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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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工商资料显示，路易威登（中国）商业销售有限公司成立于2004年11月，注册资本5000万人民币，经营范围涵盖出版物零售、食品销售、酒类经营、皮革制品销售、箱包销售、服装服饰批发及零售等，由路易威登香港有限公司全资持股。
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